隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，市場對高端芯片的需求日益旺盛。據台灣媒體《自由財經》報道，全球半導體製造領導者台積電宣布，自2025年1月起，將對其3nm、5nm及CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）工藝的代工價格進行上調。

據悉，此次價格調整中，3nm和5nm製程技術的代工價格將分別上漲5%至10%。而CoWoS工藝，由於其在AI計算領域的高效能表現，市場需求極為旺盛，其代工價格預計將上漲15%至20%。這一調整策略不僅反映了市場對先進製程技術的強烈需求，也體現了台積電在全球半導體製造領域的領導地位。

根據台積電第三季度的財務報告，3nm和5nm製程技術在其當季晶圓銷售收入中分別占據了20%和32%的份額，顯示出這些先進技術在台積電業務中的舉足輕重。隨著AI技術的進一步滲透，諸如數據中心、自動駕駛、智能終端等領域對高性能處理器的需求不斷增加，對先進製程技術的競爭愈發激烈。

盡管先進製程的代工價格上漲，但台積電也計劃在成熟製程領域給予客戶一定的價格優惠。對於投片量達到一定規模的客戶，台積電將提供約5%的代工價格折扣，旨在鞏固其在成熟製程市場的份額，並加強與客戶的合作關係。

此次價格調整，不僅預示著台積電戰略的變化，也反映了整個半導體行業在麵對AI技術快速發展時的適應與調整。隨著AI技術的持續進步，高端芯片的需求將進一步增加，半導體行業的競爭也將更加激烈。台積電作為行業領導者，其價格調整策略將對全球芯片市場產生深遠影響。